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SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點?

浏覽次數: 日期:2019-02-12 15:46:11

BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下:

1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下,肉眼無法直接觀察到焊接情況,必須采用X光設備才能檢查。

2)BGA屬于濕敏器件,如果吸潮,容易發生變形加重、“爆米花”等不良,因此貼裝前必須確認是否符合工藝要求。

3) BGA也属于应力敏感器件,四角焊点应力集中,在机械应力作用下很容易被拉断,  因此,在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。

 總體而言,BGA焊接的工藝性非常好,但有許多特有的焊接問題,主要與BGA的封裝結構有關,特別是薄的FCBGA與PBGA,由于封裝的層狀結構,焊接過程中會發生變形,一般把這種發生在焊接過程中的變形稱爲動態變形,它是引起BGA組裝衆多不良的主要原因。

SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點?

 FC-BGA加熱過程之所以會發生動態變形,是因爲BGA爲層狀結構且各層材料的CTE相差比較大,如圖所示。

BGA封装

 BGA的焊接在再流焊接溫度曲線設置方面具有指標意義。因BGA尺寸大、熱容量大,故一般將其作爲再流焊接溫度曲線設置重點監控對象。

 BGA的焊接缺陷譜與封裝結構、尺寸有很大關系,根據常見不良大致可以總結爲:

 ( 1 )焊球间距< 1.0mm的BGA (或称为CSP),主要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连,这在4.3节中已经介绍。

 ( 2 )焊球间距> 1.0mm的PBGA、FBGA等,因其动态变形特性,容易发生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良一般不容易通过常规检测发现,容易流向市场,具有很大的可靠性风险。

 ( 3)尺寸大于25mmx 25mm的BGA,由于尺寸比较大,容易引起焊点应力断裂、坑裂等失效。

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